熊言狗語

你的 IBM Laptop 機殼有裂痕嗎?

 2006 年中購入的 IBM X60 (嗯, 那個年代還叫做 IBM 啦), 最近拿在手上覺得左邊手感怪怪的, 昨天書桌上拍近物照時不小心看到, ~ 挖哩咧...我的掌力內功有練到這麼深厚嗎? 換個角度看...  
趕忙仔細檢查一下機身其他部分, 結果...... 

唉, 2000年買的X20大江南北海內外不知跑遍多少回, X20摔了好幾次都沒見過一絲裂痕, X60從沒摔過卻變成這副模樣。

設計不良應該是主因, 左側 PCMCIA 插槽間隙過大且此處機殼邊緣未用金屬骨架加強；右邊1394 port則是與IR port距離太近, 手一提就隱約可以感覺到機殼在微微變型, 這是以前在X20上不會發生的事。難不成現在的 Laptop 只能放在膝蓋上不能動也不能拎著走? 一味追求輕薄短小, 但用料與骨架卻跟不上外觀設計, 這是新一代輕型 Laptop 的通病嗎?

下週得找一天"再去"實在不太想再去的聯想維修中心報到了。